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一种用于提高CMOS集成电路良率的智能预测和分析系统，通过收集晶圆厂内的实时制造数据和测试数据并进行数据联合分析来增强模型的预测和分析性能，建立了智能化的数据收集和良率预测分析功能，与此同时，针对不同的数据类型采用不同的学习模型进行拟合，通...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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