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一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法技术
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下载一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法的技术资料
文档序号:40328709
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本申请提供了一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。其中,半固化片包括半固化树脂和增强材料。增强材料包括纤维布,纤维布中包括LCP纤维丝,LCP纤维丝的介电常数为2.5~4.5,介质损耗因子小于0.005@10GHz。在本申请中,由于...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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