下载一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法的技术资料

文档序号:40328709

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本申请提供了一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。其中,半固化片包括半固化树脂和增强材料。增强材料包括纤维布,纤维布中包括LCP纤维丝,LCP纤维丝的介电常数为2.5~4.5,介质损耗因子小于0.005@10GHz。在本申请中,由于...
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