【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子材料，尤其涉及一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communicationtechnology，5g)行业技术发展，特别是近年来移动通讯数据和物联网的需求大幅度增长，5g相关产品的市场需求量急速增加。为了满足5g行业的高频、高速、低损耗、大数据承载等需求，板材行业针对用于5g产品所需的高频高速基板的板材研发力度和投入逐渐加强，新板材和新原物料不断问世。
2、高频高速基板是5g行业产品中最重要的基础材料之一，从某种程度来说，5g行业技术演进方向和市场推广成果严重依赖于高频高速基板的性能，高频高速基板性能的改进和完善对于电子产品的高频高速化发展具有重要意义。
3、现有的高频高速基板在制作时先在无机玻璃纤维布上浸渍或涂布树脂混合物，然后干燥烘烤至树脂混合物达到半固化状态从而生成半固化片，再在半固化片的上下表面分别叠置铜箔，经过高温压合后就可形成。其中，目前常用的无机玻璃纤维布是无碱玻璃(e-glass)纤维布、...
【技术保护点】
1.一种半固化片，其特征在于，包括：半固化树脂和增强材料；
2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布中所述液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
3.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
4.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
5.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种半固化片，其特征在于，包括：半固化树脂和增强材料；
2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布中所述液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
3.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
4.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
5.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
6.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述纤维束通过正交编织方式或者倾斜编织方式形成。
7.如权利要求1-6任一项所述的半固化片，其特征在于，所述液晶聚合物纤维丝的径宽为4μm-40μm。
8.如权利要求1-7任一项所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布的厚度为15μm-200μm。
9.如权利要求1-8任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化树脂包括热塑性树脂和/或热固性树脂。
10.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热塑性树脂包括氟系树脂。
11.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂、聚二乙烯基苯类树脂、二乙烯基苯、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
12.如权利要求1-11任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片的厚度为25μm-300μm。
13.一种基板，其特征在于，包括介质板，其中所述介质板由一张如权利要求1-12任一项所述的半固化片进行热压后形成；
14.如权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置在所述介质板至少一侧的导电层。
15.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述导电层的厚度为0.1μm-70μm。
16.如权利要求14或15所述的基板，其特征在于，所述导电层包括金属导电层。
17.如权利要求16所述的基板，其特征在于，所述金属导电层包括铝箔、铜箔或银箔中至少一种。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13-17任一项所述的基板。
19.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
20.如权利要求19所述的制备方法，其特征在于，在形成所述半固化片之后还包括：...
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