【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子材料，尤其涉及一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communicationtechnology，5g)行业技术发展，特别是近年来移动通讯数据和物联网的需求大幅度增长，5g相关产品的市场需求量急速增加。为了满足5g行业的高频、高速、低损耗、大数据承载等需求，板材行业针对用于5g产品所需的高频高速基板的板材研发力度和投入逐渐加强，新板材和新原物料不断问世。
2、高频高速基板是5g行业产品中最重要的基础材料之一，从某种程度来说，5g行业技术演进方向和市场推广成果严重依赖于高频高速基板的性能，高频高速基板性能的改进和完善对于电子产品的高频高速化发展具有重要意义。
3、现有的高频高速基板在制作时先在无机玻璃纤维布上浸渍或涂布树脂混合物，然后干燥烘烤至树脂混合物达到半固化状态从而生成半固化片，再在半固化片的上下表面分别叠置铜箔，经过高温压合后就可形成。其中，目前常用的无机玻璃纤维布是无碱玻璃(e-glass)纤维布、第一代低介质损耗因子玻璃(low df glass)纤维布、第二代低介质损耗因子玻璃(new low dk glass)纤维布和石英玻璃(quartz glass)纤维布，介电常数dk位于6.5～3.7之间。并且，由于无机玻璃纤维布属于无机材料，介质损耗因子df的降低受到限制，目前极难获得df<0.001@10ghz的无机玻璃纤维布。
4、但随着通信技术的快速发展，现有无机玻璃纤
技术实现思路
1、本申请提供一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法，用于提供一种具有优异的介电性能的基板。
2、第一方面，本申请实施例提供的一种半固化片，该半固化片包括半固化树脂和增强材料。增强材料包括纤维布；其中，纤维布中包括液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)纤维丝，lcp纤维丝的介电常数dk为2.5～4.5，介质损耗因子df小于0.005@10ghz。
3、本申请提供的半固化片，由于纤维布中的lcp纤维丝的介电常数为2.5～4.5，与树脂材料的介电常数接近，因此可以减小delay skew问题。且lcp纤维丝的介质损耗因子df小于0.005@10ghz，相比常用的无机玻璃纤维布介质损耗因子df更低，且相比低介质损耗因子的无机玻璃纤维布成本更低。因此本申请提供的半固化片在保证低成本的基础上可以具有优异的介电性能，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
4、示例性的，为了有效提升半固化片的介电性能，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布中lcp纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，例如，纤维布中lcp纤维丝的面积与纤维布总面积的比值为50％、60％、70％、80％、80％、100％等，在此不作限定。具体可以根据纤维布的结构强度、介电性能等需求灵活设计lcp纤维丝的面积比例。
5、在具体实施时，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布由多条纤维束编织形成。这里的单条纤维束也可以称为单根纱(经纱或纬纱)，每一条纤维束中包括多条纤维丝。
6、本申请对纤维布的编织方式不作限定，可以是本领域技术人员熟识的任何编织纤维布的方式。示例性的，本申请的纤维布采用正交编织方式或者倾斜编织方式编织而成。
7、示例性的，为了使纤维布中lcp纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，可以通过以下方式实现：
8、第一种方式：多条纤维束中至少有50％的纤维束由lcp纤维丝形成，例如多条纤维束中有50％、60％、70％、80％、90％或100％的纤维束由lcp纤维丝形成。
9、第二种方式：多条纤维束中至少部分纤维束中包括至少50％的lcp纤维丝，例如在部分或全部纤维束中，每一纤维束中包括50％、60％、70％、80％、90％或100％的lcp纤维丝。
10、在具体实施时，第一种方式在工艺上更容易实现。
11、示例性的，以第一种方式为例，当lcp纤维丝的面积与纤维布总面积的比例大于或等于50％且小于100％时，lcp纤维丝在纤维布中均匀分布。例如纤维布中经向有n条纤维束和纬向有m条纤维束，lcp纤维丝形成的纤维束可以在n+m条纤维束中均匀分布。在具体实施时，一般n＝m，例如，lcp纤维丝的面积与纤维布总面积的比例等于60％，那么有(n+m)×60％条纤维束为由lcp纤维丝形成的纤维束，(n+m)×60％条由lcp纤维丝形成的纤维束可以在n+m条纤维束中均匀分布。
12、示例性的，当lcp纤维丝的面积比例小于纤维布总面积的100％时，纤维布可以由无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与lcp纤维丝混合编织形成。例如，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由lcp纤维丝形成，另一部分纤维束由非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由lcp纤维丝形成，另一部分纤维束由无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，第一部分纤维束由lcp纤维丝形成，第二部分纤维束由无机纤维丝形成，第三部分纤维束非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由lcp纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由lcp纤维丝和无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由lcp纤维丝、无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由lcp纤维丝形成，另一部分纤维束中每一纤维束中包括一定比例的lcp纤维丝。
13、示例性的，本申请中无机纤维丝可以为无机玻璃纤维丝，当然也可以是其它无机材料形成的纤维丝，在此不作限定。
14、在具体实施时，当lcp纤维丝的面积比例等于纤维布总面积的100％时，纤维布可以完全由lcp纤维丝编织形成，即形成纤维布的每一条纤维束中只包括lcp纤维丝。
15、示例性的，本申请中lcp纤维丝的截面可以为圆形或者椭圆形，在此不作限定。lcp纤维丝的径宽可以设计为4μm-40μm，例如4μm、10μm、20μm、30μm、40μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
16、示例性的，本申请中纤维布的厚度可以达到15μm-200μm。例如15μm、30μm、70μm、100μm、130μm、170μm、200μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
17、可选的，本申请中半固化树脂可以由热塑性树脂和/或热固性树脂半固化后形成。
18、示例性的，热塑性树脂可以包括氟系树脂，例如聚四氟乙烯(ptfe)或少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物(pfa)中至本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半固化片，其特征在于，包括：半固化树脂和增强材料；
2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布中所述液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
3.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
4.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
5.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
6.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述纤维束通过正交编织方式或者倾斜编织方式形成。
7.如权利要求1-6任一项所述的半固化片，其特征在于，所述液晶聚合物纤维丝的径宽为4μm-40μm。
8.如权利要求1-7任一项所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布的厚度为15μm-200μm。
9.如权利要求1
10.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热塑性树脂包括氟系树脂。
11.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂、聚二乙烯基苯类树脂、二乙烯基苯、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
12.如权利要求1-11任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片的厚度为25μm-300μm。
13.一种基板，其特征在于，包括介质板，其中所述介质板由一张如权利要求1-12任一项所述的半固化片进行热压后形成；
14.如权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置在所述介质板至少一侧的导电层。
15.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述导电层的厚度为0.1μm-70μm。
16.如权利要求14或15所述的基板，其特征在于，所述导电层包括金属导电层。
17.如权利要求16所述的基板，其特征在于，所述金属导电层包括铝箔、铜箔或银箔中至少一种。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13-17任一项所述的基板。
19.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
20.如权利要求19所述的制备方法，其特征在于，在形成所述半固化片之后还包括：执行至少一次以下步骤：
21.如权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述半固化处理的温度为100℃-160℃。
22.如权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述半固化处理的时间为4min-12min。
23.如权利要求19-22任一项所述的制备方法，其特征在于，所述形成纤维布，包括：
24.如权利要求23所述的制备方法，其特征在于，所述纤维布中液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
25.如权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
26.如权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
27.如权利要求25或26所述的制备方法，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
28.如权利要求23-27任一项所述的制备方法，其特征在于，所述采用多条纤维束通过编织方式形成纤维布，包括：
29.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
30.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层中其中一个所述保护层为离型材料，另一个所述保护层为导电层时，或者，当两个所述保护层均为导电层时，在采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理之后，还包括：
31.如权利要求29或30所述的制备方法，其特征在于，当去除所有所述保护层之后，还包括：
32.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层中其中一个所述保护层为离型材料，另一个所述保护层为导电层时，在去除所述离型材料之后，还包括：
33.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层均为导电层时，在采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理之后，还包括：
34.如权利要求33所述的制备方法，其特征在于，在去除其中一层所述导...
【技术特征摘要】
1.一种半固化片，其特征在于，包括：半固化树脂和增强材料；
2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布中所述液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
3.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
4.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
5.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
6.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述纤维束通过正交编织方式或者倾斜编织方式形成。
7.如权利要求1-6任一项所述的半固化片，其特征在于，所述液晶聚合物纤维丝的径宽为4μm-40μm。
8.如权利要求1-7任一项所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布的厚度为15μm-200μm。
9.如权利要求1-8任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化树脂包括热塑性树脂和/或热固性树脂。
10.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热塑性树脂包括氟系树脂。
11.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂、聚二乙烯基苯类树脂、二乙烯基苯、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
12.如权利要求1-11任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片的厚度为25μm-300μm。
13.一种基板，其特征在于，包括介质板，其中所述介质板由一张如权利要求1-12任一项所述的半固化片进行热压后形成；
14.如权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置在所述介质板至少一侧的导电层。
15.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述导电层的厚度为0.1μm-70μm。
16.如权利要求14或15所述的基板，其特征在于，所述导电层包括金属导电层。
17.如权利要求16所述的基板，其特征在于，所述金属导电层包括铝箔、铜箔或银箔中至少一种。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13-17任一项所述的基板。
19.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
20.如权利要求19所述的制备方法，其特征在于，在形成所述半固化片之后还包括：...
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