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本申请属于功率器件技术领域，提供了一种具有3C晶型碳化硅的MOSFET及其制备方法、芯片，其中，漏极层、N型衬底层以及N型漂移层层叠设置，且N型漂移层设置为凹形结构，通过在N型漂移层的凹槽内形成锗层然后以锗层作为缓冲层形成3C晶型的碳化硅材...
该专利属于深圳天狼芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天狼芯半导体有限公司授权不得商用。

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