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本发明提供一种能够通过磁控溅射进行成膜速率均匀的成膜的成膜装置和成膜方法。本发明的成膜装置对基板进行溅射成膜，其具有多个旋转靶，上述旋转靶具有中心轴和靶面，并且在内部具有能够绕着中心轴转动的磁铁，上述多个旋转靶以规定的间隔进行排列，上述多个...
该专利属于株式会社爱发科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱发科授权不得商用。

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