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本发明涉及半导体器件组件以及散热器组件。公开了一种多层热界面材料，其包括第一金属热界面材料层、缓冲层和优选第二金属或非金属热界面材料层。所述多层热界面材料用于与半导体器件组件结合，所述半导体器件组件包括芯片载体衬底、附接到所述衬底的散热器、...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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