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本申请涉及半导体制造工艺设备技术领域，公开一种用于管道的缓存气包装置，包括：气包本体，两端设置有第一接口和第二接口；第一阀门，与所述第一接口通过第一管路固定连接；第二阀门，与所述第二接口通过第二管路固定连接，且所述第一管路和所述第二管路平行...
该专利属于江苏微导纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏微导纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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