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本发明公开一种半导体硅片的双面研磨设备，包括支撑架、工作台、下研磨机构和上研磨机构和喷水机构，通过第一驱动组件和第二驱动组件，能够对下研磨组件和上研磨组件完成调速工作，使得下研磨组件和上研磨组件能够更好地对硅片的两面进行研磨工作，并且在调速...
该专利属于苏州齐芯技术服务合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过苏州齐芯技术服务合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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