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提供了一种半导体管芯。该半导体管芯包括布置在半导体衬底的正面处的多个晶体管、以及导电结构。该导电结构的顶表面在半导体衬底的正面处被接触，并且该导电结构的底表面在半导体衬底的背面处被接触。此外，半导体管芯包括附接至半导体衬底的背面的背面金属化...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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