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本发明提供了一种器件结构体，其包含：具有基材和设置在上述基材上的元件部的多层物；以及将上述元件部密封的密封层，上述密封层具有相对于上述元件部依次层叠了有机密封层和无机密封层的结构，上述无机密封层包含氮化硅，上述有机密封层包含热塑性弹性体，并...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。

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