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本申请实施例公开了一种半导体装置以及半导体装置的制作方法。一种半导体装置包括：硅通孔以及依次层叠的第一芯片，第二芯片和第五绝缘层。第一芯片包括具有第一开口的第一绝缘层；第一开口暴露出第一电连接层。硅通孔包括相连的第一段硅通孔和第二段硅通孔；...
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