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本发明涉及一种芯片镀膜制程中组件的清洗再生及贵金属回收方法，包括如下步骤：1)将组件浸于酸性药水中，辅以超声波震荡，在加热处理一段时间后，将组件取出，并得到溶液A；2)将组件浸于碱性药水中，辅以超声波震荡，在加热处理一段时间后，将组件取出，...
该专利属于励福（江门）环保科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过励福（江门）环保科技股份有限公司授权不得商用。

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