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本发明提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，所述树脂组合物可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度特性优异、翘曲小的固化物。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由成分(II)～(IV)组成的组中的...
该专利属于旭化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成株式会社授权不得商用。

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