树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料制造技术

本发明专利技术提供树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，所述树脂组合物可得到具有低介电常数和低介质损耗角正切、强度特性优异、翘曲小的固化物。一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分。成分(I)是满足条件(i)～(iii)的共轭二烯系共聚物。<条件(i)>Mw为3.5万以上。<条件(ii)>乙烯基芳香族单体单元的含量为15质量％以上80质量％以下。<条件(iii)>乙烯基键合量为55％以上。成分(II)：自由基引发剂。成分(III)：极性树脂(不包括成分(I))。成分(IV)：固化剂(不包括成分(II))。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。

技术介绍

1、近年来，随着信息网络技术的显著进步、以及利用了信息网络的服务的扩大，对于电子设备要求信息量的大容量化、以及设备的小型化。

2、为了应对这些需求，在印刷基板、柔性基板等各种基板用材料中，正在寻求介电损耗小、制作与铜箔等金属箔的层积体时的翘曲小的材料。

3、以往，为了得到介电损耗小的材料，研究并公开了以具有低介电常数和/或低介质损耗角正切、强度等机械物性优异的环氧树脂等热固化性树脂、聚苯醚系树脂等热塑性树脂作为主成分的树脂固化物等各种树脂材料。

4、但是，以往公开的树脂材料从低介电常数和低介质损耗角正切的方面出发仍有改良的余地，将它们用于印刷基板的情况下，具有信息量和处理速度受限之类的问题。

5、为了改善该问题，作为上述的热固化性树脂、热塑性树脂的改性剂，以往提出了各种橡胶成分。

6、例如，专利文献1中，作为用于聚苯醚树脂的低介质损耗角正切化和低介电常数化的改性剂公开了选自由乙烯基芳香族化合物与链烯烃系烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其包含成分(I)、以及选自由下述成分(II)～(IV)组成的组中的至少一种成分，

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共轭二烯系共聚物的共轭二烯单体单元来源的不饱和键的氢化率为5％～95％。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.一种固化物，其是权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物的固化物。

5.一种树脂膜，其包含权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物。

6.一种预浸料，其是基材、以及权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物的复合体。

7.如权利要求6所述的预浸料，其中，所述基...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其包含成分(i)、以及选自由下述成分(ii)～(iv)组成的组中的至少一种成分，

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共轭二烯系共聚物的共轭二烯单体单元来源的不饱和键的氢化率为5％～95％。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

4.一种固化物，其是权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物的固化物。

5.一种树脂膜，其包含权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈裕太，武田圭史，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：