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本技术公开了一种碳化硅承片台的钻孔装置，包括外罩壳，外罩壳内安装有机架，机架上滑动安装有支撑滑台，支撑滑台通过第一纵向滑动装置驱动纵向滑动，支撑滑台转动安装有偏转轴，偏转轴与偏转壳体连接，偏转壳体通过偏转动力装置驱动偏转轴进行偏摆，偏转壳体...
该专利属于江苏晋誉达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晋誉达半导体股份有限公司授权不得商用。

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