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本发明涉及研磨加工技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置及研磨工艺。晶圆研磨装置包括基座、平台、抛光头和保持环，平台上安装有抛光垫，抛光垫上持续有抛光液注入；保持环套设于晶圆外，抛光头驱动保持环和晶圆在抛光垫的偏心位置处绕自身轴线转动；保持环上...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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