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本发明公开了一种用于在倒装芯片激光键合工艺中同时使用激光加热半导体芯片和键合半导体芯片的键合工具，其中在该键合工具的底表面的外部形成被配置为在吸附该半导体芯片时保持真空的真空壁，和以图案纵向和横向地形成在该键合工具的该底表面上的多个接触凸起...
该专利属于苏州正齐半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州正齐半导体设备有限公司授权不得商用。

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