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本申请涉及半导体集成电路技术领域，本申请涉及一种晶片边缘残胶去除方法。晶片边缘残胶去除方法包括以下步骤：将完成光刻胶涂布工艺后的晶片置于洗边装置的机台上；洗边装置的喷淋头喷淋洗边溶剂的同时从开始位置向机台靠近直至喷淋头对准晶片的边缘；在机台...
该专利属于华虹半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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