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一种转接测试结构制造技术
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文档序号:40303669
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本技术涉及半导体器件测试技术领域,具体涉及一种转接测试结构;转接PCB板、安装架和两组夹持模块,所述安装架设置于所述转接PCB板的上方,每组所述夹持模块分别与所述安装架连接,且两组所述夹持模块对称设置;所述夹持模块包括固定板、调节弹簧、夹持...
该专利属于西南交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西南交通大学授权不得商用。
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