一种转接测试结构制造技术

本技术涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种转接测试结构；转接PCB板、安装架和两组夹持模块，所述安装架设置于所述转接PCB板的上方，每组所述夹持模块分别与所述安装架连接，且两组所述夹持模块对称设置；所述夹持模块包括固定板、调节弹簧、夹持板和引导弧板，所述固定板与所述安装架固定连接，所述调节弹簧的两端分别与所述固定板和所述夹持板连接，所述引导弧板与所述夹持板固定连接，并位于所述夹持板的外侧壁，通过上述结构，获得便于对不同规格的被测产品进行测试的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件测试，尤其涉及一种转接测试结构。

技术介绍

1、目前在集成电路的制造过程中，需要对半导体器件进行测试；现有技术中在申请号为202121294387.8的专利申请中公开了一种半导体功率模块转接测试结构，将被测产品与转接pcb板电连接，再使用测试柜对被测产品进行测试，可应用于不同款的产品进行测试，减少不同款的产品的测试成本。

2、被测产品需固定于转接pcb板的上方，从而保持测试过程中的稳定，但上述结构中，被测产品放置于转接pcb板的上方，不同规格被测产品在上方容易晃动，不便于对不同规格的被测产品进行测试。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种转接测试结构，解决了不便于对不同规格的被测产品进行测试的问题。

2、为实现上述目的，本技术采用的一种转接测试结构，转接pcb板、安装架和两组夹持模块，所述安装架设置于所述转接pcb板的上方，每组所述夹持模块分别与所述安装架连接，且两组所述夹持模块对称设置；

3、所述夹持模块包括固定板、调节弹簧、夹持板和引导弧板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种转接测试结构，包括转接PCB板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的转接测试结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的转接测试结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的转接测试结构，其特征在于，

5.如权利要求4所述的转接测试结构，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种转接测试结构，包括转接pcb板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的转接测试结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱嵩，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：新型
国别省市：