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一种功率器件电子器件系统，其包括热管理配置，其中功率电子芯片被附接到铜基板并且单晶金刚石基板被附接到所述铜基板。所述铜基板被夹在所述金刚石基板的第一侧与所述功率电子芯片之间。...
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