下载一种软包电芯封装测漏装置及方法的技术资料

文档序号:40285276

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本发明涉及一种软包电芯封装测漏方法,包括以下步骤:S1.提供密封腔并将待测的电芯放置在密封腔内;S2.对所述密封腔抽负压并检测密封腔中是否存在泄露气体;S3.向所述密封腔中通入压缩气体以使所述密封腔恢复至常压;S4.取出所述电芯,观察所述电...
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