温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路封装技术领域，并公开了一种精确定位集成电路的自动封装装置，包括封装台、上料机构和载板定位机构；上料机构包括限位上料轨道，限位上料轨道的截面形状为“凵”字形，限位上料轨道的宽度等于载板的宽度，载板的贴片面接触限位上料轨道进行...
该专利属于四川弘仁财电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川弘仁财电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。