【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，具体为一种精确定位集成电路的自动封装装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。集成电路的封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的载板上，并把集成电路的引脚从载板的侧壁引出，最后在载板上贴片盖板完成封装。在生产中使用封装装置对集成电路进行封装，目前的封装装置存在以下缺点：其一、载板的输送上料惯用引脚朝下的输送方式，虽然方便直接将盖板贴片在载板的顶面，但由于引脚材质偏软，在输送的过程中，引脚持续接触输送面，容易造成引脚偏转或折断的情况，造成较多的不良品；其二、载板的上料精确不高，载板上料至贴片工位后，会出现偏移的情况，导致盖板与载板之间出现贴片偏移的情况，降低了封装质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种精确定位集成电路的自动封装装置，具有较高的上料精度，同时载板上料的过程中不会损坏引脚，降低了不良品率，提高了封装质量。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种精确定位集成电路的自动封装装置，包括封装台、上料机构、载板定位机构、载板翻转机构和贴片封装机构，所述载板定位机构位于所述上料机构与贴片封装机构之间，所述载板翻转机构位于所述载板定位机构的上方；
3、所述上料机构包括限位上料轨道，所述限位
4、所述载板定位机构包括定位底板、定位侧板和定位端板，所述定位底板上开设有若干引脚孔，所述引脚孔与载板上的引脚一一对应，所述定位底板顶面的两侧均固定有定位侧板，所述定位底板远离所述限位上料轨道的一端固定有所述定位端板，两个所述定位侧板的间距等于载板的宽度，所述定位侧板的高度小于载板的厚度，所述定位底板的长度等于载板的长度，所述定位底板具有沿载板上料方向移动的自由度，且所述定位底板具有沿所述封装台高度方向移动的自由度；
5、所述载板翻转机构包括翻转架、旋转盘和旋转负压管，所述翻转架的形状为“冂”字形，所述翻转架具有沿所述封装台高度方向移动的自由度，所述翻转架的两内侧壁均转动设置有所述旋转盘，所述旋转盘上同轴安装有所述旋转负压管，两个所述旋转负压管分别作用在载板两侧壁的中部。
6、在一些实施例中，所述定位底板靠近所述限位上料轨道一端的底部固定有下限位板，所述下限位板远离所述定位端板的表面与所述定位底板的端面齐平，所述限位上料轨道靠近所述定位底板一端的顶部固定有上限位板，所述上限位板靠近所述定位底板的表面与所述限位上料轨道的端面齐平。
7、在一些实施例中，所述封装台的顶部固定有安装框，所述封装台上设有下沉部，所述封装台在下沉部上设置有直线驱动模组，所述直线驱动模组的滑座上竖直安装有顶升气缸，所述顶升气缸的伸缩轴连接所述定位底板的底部。
8、在一些实施例中，所述安装框的内顶壁安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩轴连接所述翻转架，所述旋转盘同轴固定有传动轴，所述传动轴转动穿设在所述翻转架上，所述翻转架内转动设置有主轴，所述翻转架的内外侧壁之间设置有驱动腔，所述驱动腔内设置有大齿轮与小齿轮，所述小齿轮套装在所述主轴上，所述大齿轮套装在所述传动轴上，所述小齿轮啮合所述大齿轮，所述翻转架的外侧壁安装有舵机，所述舵机的输出轴传动连接所述主轴。
9、在一些实施例中，所述驱动腔内设置有定位盘，所述定位盘固定套设在所述传动轴上，所述定位盘上开设有两个定位锥孔，两个所述定位锥孔关于所述定位盘的圆心对称设置，所述翻转架在所述驱动腔的侧壁开设有定位槽，所述定位槽内滑动设置有定位锥杆，所述定位槽内设置有电磁铁，所述定位锥杆靠近所述电磁铁的一端设置有铁块，所述铁块与电磁铁之间设置有弹簧，所述弹簧的两端分别连接所述定位锥杆与翻转架，当所述弹簧处于常态时，所述定位锥杆与其中一所述定位锥孔适配。
10、在一些实施例中，所述旋转负压管包括负压管和伸缩管，所述伸缩管的一端同轴连接所述旋转盘，另一端同轴连接所述负压管，所述伸缩管上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述负压管与旋转盘相抵，所述负压管远离所述伸缩管的一端为锥形，所述负压管的侧壁通过管道连接真空泵。
11、在一些实施例中，所述贴片封装机构包括横向丝杠直线模组、纵向丝杠直线模组和竖向丝杠直线模组，所述横向丝杠直线模组安装在所述安装框的内顶壁上，所述纵向丝杠直线模组安装在所述横向丝杠直线模组的滑座上，所述纵向丝杠直线模组的滑座连接有l形连接块，所述竖向丝杠直线模组连接所述l形连接块，所述竖向丝杠直线模组的滑座上竖直设置有贴片管，所述贴片管的底部连接有负压吸盘，所述封装台在下沉部上固定有多个盖板储存框，盖板码放在所述盖板储存框内。
12、在一些实施例中，所述封装台上固定有第一定位板，所述第一定位板位于所述直线驱动模组滑座的移动路径上，所述安装框的内顶壁固定有第二定位板和第三定位板，所述第二定位板位于所述横向丝杠直线模组滑座的移动路径上，所述第三定位板位于所述纵向丝杠直线模组滑座的移动路径上；
13、当所述直线驱动模组的滑座与所述第一定位板相抵、所述横向丝杠直线模组的滑座与所述第二定位板相抵、所述纵向丝杠直线模组的滑座与所述第三定位板相抵时，所述定位底板上的载板位于所述负压吸盘上的盖板的正下方。
14、在一些实施例中，所述封装台上固定有矩形框，所述限位上料轨道位于所述矩形框与载板定位机构之间，所述矩形框连接所述限位上料轨道，所述矩形框对应所述限位上料轨道传送通道的位置开设有出口，所述矩形框的两侧均设置有推动气缸，所述推动气缸的伸缩轴活动穿入所述矩形框内并固定有推板，两个所述推板之间排列有若干备用上料轨道，若干所述备用上料轨道依次与所述限位上料轨道衔接。
15、在一些实施例中，所述矩形框远离所述限位上料轨道的一端开设有缺口，所述缺口正对所述限位上料轨道的传送通道，所述安装框的内顶壁设置有推动直线驱动模组，所述推动直线驱动模组的滑座沿着载板的输送方向移动，所述推动直线驱动模组的滑座上竖直固定有推动杆，所述推动杆的底部延伸至所述缺口内。
16、本专利技术的有益效果是：
17、1、载板的贴片面朝下接触限位上料轨道的传送面向定位底板输送，使载板的引脚朝上设置，从而避免引脚接触传送面造成弯折或折断的情况，大大降低了载板的不良品率，降低了成本。
18、2、载板的贴片面朝下输送至定位底板上后，定位底板上移，使定位底板上的载板与后方的载板分离，避免载板之间相互影响，在定位底板上升的过程中，通过上限位板与定位端板对定位底板上载板的两端进行限位，防止在上升的过程中载板出现偏移，同时定位底板将带动下限位板上移，使下限位板封堵限位上料轨道的出料端口，避免后方的载板出现偏本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，包括封装台（1）、上料机构、载板定位机构、载板翻转机构和贴片封装机构，所述载板定位机构位于所述上料机构与贴片封装机构之间，所述载板翻转机构位于所述载板定位机构的上方；
2.根据权利要求1所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述定位底板（3）靠近所述限位上料轨道（2）一端的底部固定有下限位板（10），所述下限位板（10）远离所述定位端板（5）的表面与所述定位底板（3）的端面齐平，所述限位上料轨道（2）靠近所述定位底板（3）一端的顶部固定有上限位板（11），所述上限位板（11）靠近所述定位底板（3）的表面与所述限位上料轨道（2）的端面齐平。
3.根据权利要求2所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述封装台（1）的顶部固定有安装框（14），所述封装台（1）上设有下沉部，所述封装台（1）在下沉部上设置有直线驱动模组（12），所述直线驱动模组（12）的滑座上竖直安装有顶升气缸（13），所述顶升气缸（13）的伸缩轴连接所述定位底板（3）的底部。
4.根据权利要求1所述的
5.根据权利要求4所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述驱动腔（20）内设置有定位盘（22），所述定位盘（22）固定套设在所述传动轴（16）上，所述定位盘（22）上开设有两个定位锥孔（23），两个所述定位锥孔（23）关于所述定位盘（22）的圆心对称设置，所述翻转架（7）在所述驱动腔（20）的侧壁开设有定位槽（24），所述定位槽（24）内滑动设置有定位锥杆（25），所述定位槽（24）内设置有电磁铁（26），所述定位锥杆（25）靠近所述电磁铁（26）的一端设置有铁块（27），所述铁块（27）与电磁铁（26）之间设置有弹簧（28），所述弹簧（28）的两端分别连接所述定位锥杆（25）与翻转架（7），当所述弹簧（28）处于常态时，所述定位锥杆（25）与其中一所述定位锥孔（23）适配。
6.根据权利要求5所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述旋转负压管（9）包括负压管（29）和伸缩管（30），所述伸缩管（30）的一端同轴连接所述旋转盘（8），另一端同轴连接所述负压管（29），所述伸缩管（30）上套设有复位弹簧（31），所述复位弹簧（31）的两端分别与所述负压管（29）与旋转盘（8）相抵，所述负压管（29）远离所述伸缩管（30）的一端为锥形，所述负压管（29）的侧壁通过管道连接真空泵。
7.根据权利要求3所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述贴片封装机构包括横向丝杠直线模组（32）、纵向丝杠直线模组（33）和竖向丝杠直线模组（34），所述横向丝杠直线模组（32）安装在所述安装框（14）的内顶壁上，所述纵向丝杠直线模组（33）安装在所述横向丝杠直线模组（32）的滑座上，所述纵向丝杠直线模组（33）的滑座连接有L形连接块（48），所述竖向丝杠直线模组（34）连接所述L形连接块（48），所述竖向丝杠直线模组（34）的滑座上竖直设置有贴片管（35），所述贴片管（35）的底部连接有负压吸盘（36），所述封装台（1）在下沉部上固定有多个盖板储存框（37），盖板码放在所述盖板储存框（37）内。
8.根据权利要求7所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述封装台（1）上固定有第一定位板（38），所述第一定位板（38）位于所述直线驱动模组（12）滑座的移动路径上，所述安装框（14）的内顶壁固定有第二定位板（39）和第三定位板（40），所述第二定位板（39）位于所述横向丝杠直线模组（32）滑座的移动路径上，所述第三定位板（40）位于所述纵向丝杠直线模组（33）滑座的移动路径上；
9.根据权利要求3所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述封装台（1）上固定有矩形框（41），所述限位上料轨道（2）位于所述矩形框（41）与载板定...
【技术特征摘要】
1.一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，包括封装台（1）、上料机构、载板定位机构、载板翻转机构和贴片封装机构，所述载板定位机构位于所述上料机构与贴片封装机构之间，所述载板翻转机构位于所述载板定位机构的上方；
2.根据权利要求1所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述定位底板（3）靠近所述限位上料轨道（2）一端的底部固定有下限位板（10），所述下限位板（10）远离所述定位端板（5）的表面与所述定位底板（3）的端面齐平，所述限位上料轨道（2）靠近所述定位底板（3）一端的顶部固定有上限位板（11），所述上限位板（11）靠近所述定位底板（3）的表面与所述限位上料轨道（2）的端面齐平。
3.根据权利要求2所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述封装台（1）的顶部固定有安装框（14），所述封装台（1）上设有下沉部，所述封装台（1）在下沉部上设置有直线驱动模组（12），所述直线驱动模组（12）的滑座上竖直安装有顶升气缸（13），所述顶升气缸（13）的伸缩轴连接所述定位底板（3）的底部。
4.根据权利要求1所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述安装框（14）的内顶壁安装有升降气缸（15），所述升降气缸（15）的伸缩轴连接所述翻转架（7），所述旋转盘（8）同轴固定有传动轴（16），所述传动轴（16）转动穿设在所述翻转架（7）上，所述翻转架（7）内转动设置有主轴（17），所述翻转架（7）的内外侧壁之间设置有驱动腔（20），所述驱动腔（20）内设置有大齿轮（18）与小齿轮（19），所述小齿轮（19）套装在所述主轴（17）上，所述大齿轮（18）套装在所述传动轴（16）上，所述小齿轮（19）啮合所述大齿轮（18），所述翻转架（7）的外侧壁安装有舵机（21），所述舵机（21）的输出轴传动连接所述主轴（17）。
5.根据权利要求4所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，所述驱动腔（20）内设置有定位盘（22），所述定位盘（22）固定套设在所述传动轴（16）上，所述定位盘（22）上开设有两个定位锥孔（23），两个所述定位锥孔（23）关于所述定位盘（22）的圆心对称设置，所述翻转架（7）在所述驱动腔（20）的侧壁开设有定位槽（24），所述定位槽（24）内滑动设置有定位锥杆（25），所述定位槽（24）内设置有电磁铁（26），所述定位锥杆（25）靠近所述电磁铁（26）的一端设置有铁块（27），所述铁块（27）与电磁铁（26）之间设置有弹簧（28），所述弹簧（28）的两端分别连接所述定位锥杆（25）与翻转架（7），当所述弹簧（28）处于常态时，所述定位锥杆（25）与其中一所述定位锥孔（23）适配。
6.根据权利要求5所述的一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓丹，王曦，颜鑫，
申请(专利权)人：四川弘仁财电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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