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本发明提供一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置，晶圆清洗方法包括：通过真空吸附台将待清洗的晶圆吸附固定，真空吸附台驱动晶圆自转；从晶圆清洗装置中的两相流喷嘴的液体通道的末端喷出化学清洗液和/或去离子水，从两相流喷嘴的气体通道的末端喷出气体喷射到化...
该专利属于浙江芯测半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江芯测半导体有限公司授权不得商用。

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