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用于混合接合的方法，包括在基板上沉积和图案化电介质层以在电介质层中形成开口；在电介质层上方和开口的第一部分内沉积阻挡层；以及在阻挡层上方和开口的未被阻挡层占据的第二部分内沉积导电结构，导电结构的在开口的第二部分中的至少一部分耦接或接触基板内...
该专利属于隔热半导体粘合技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过隔热半导体粘合技术公司授权不得商用。

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