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本发明提供使流体从晶片的上表面流出且研磨头可将适当的力施加至晶片的研磨方法及研磨装置。研磨方法是使用具有通过弹性膜(34)所形成的多个压力室的研磨头(1)的晶片(W)的研磨方法，在第一压力室内形成正压且在位于第一压力室的外侧的第二压力室内形...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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