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本技术涉及半导体材料加工技术领域，具体涉及一种基于PLC控制的晶圆键合平台。平台包括：由伺服电机驱动的下压组件，下压组件上设有上键合室，上键合室内载有第一晶圆；由移动平台驱动的下键合室，下键合室内载有第二晶圆；视觉检测模块，用于检测第一晶圆...
该专利属于天津中科晶禾电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中科晶禾电子科技有限责任公司授权不得商用。

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