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本申请提供一种高压倒装发光二极管芯片及发光装置，该高压倒装LED芯片包括N个半导体发光单元、接触电极和桥接电极，N个半导体发光单元按照预设方向排列并通过隔离槽绝缘间隔；其中，设置在第一发光单元中的第二接触电极呈环状结构，并包围第一发光单元中...
该专利属于湖北三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三安光电有限公司授权不得商用。

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