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本发明公开了一种改善研磨后晶片衬底与金属粘附性的方法，涉及半导体器件加工技术领域，具体为一种改善研磨后晶片衬底与金属粘附性的方法，包括以下操作步骤：步骤(1)：将晶片贴在研磨盘上，用研磨设备对衬底面进行研磨减薄；步骤(2)：将步骤(1)中减...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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