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本申请提供一种基于高带宽互联技术的半导体器件，包括：多个主控单元，各主控单元通过第一互连结构两两通信连接；主控单元包括SoC模块和IO模块；SoC模块包括一个SoC芯粒，IO模块包括一个底层IO芯粒及至少一个位于底层IO芯粒上方并与底层IO...
该专利属于北京奎芯集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京奎芯集成电路设计有限公司授权不得商用。

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