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本技术涉及多模SFP光模块技术领域，且公开了一种工业级热插拔模块，包括壳体，所述壳体的正面设置有盖板，所述盖板的一端与壳体卡接，所述盖板的内部套接有安装螺栓，所述安装螺栓的一端与壳体螺纹连接，所述壳体的内部设置有电路板，使用者可以将盖板的一...
该专利属于深圳市振兴光通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市振兴光通信股份有限公司授权不得商用。

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