【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模块，具体为一种工业级热插拔模块。
技术介绍
1、sfp光模块是sfp封装的热插拔小封装模块，最高速率可达10.3g，接口为lc。sfp光模块主要由激光器构成。sfp分类可分为速率分类、波长分类、模式分类，多模，几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽(光纤的信息传输量)通常为200mhz到2ghz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色，但是现有的热插拔多模sfp光模块不能够有效对其进行快速封装，同时还不能够有效对震动进行缓冲，为解决上述问题，我们提供一种工业级热插拔模块。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种工业级热插拔模块，具备能够有效对其进行快速封装，同时还能够有效对震动进行缓冲的优点，解决了现有的热插拔多模sfp光模块不能够有效对其进行快速封装，同时还不能够有效对震动进行缓冲的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种工业级热插拔模块，包括壳体，所...
【技术保护点】
1.一种工业级热插拔模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的正面设置有盖板(2)，所述盖板(2)的一端与壳体(1)卡接，所述盖板(2)的内部套接有安装螺栓(3)，所述安装螺栓(3)的一端与壳体(1)螺纹连接，所述壳体(1)的内部设置有电路板(4)，所述电路板(4)的内部栓接有限位块(5)，所述限位块(5)的正面与背面均套接有第一插件(6)，所述第一插件(6)的一端栓接有阻尼器(7)，所述阻尼器(7)的另一端栓接有第二插件(8)，所述阻尼器(7)的表面套设有弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种工业级热插拔模块，其特征在于：所述壳体(1)的正面...
【技术特征摘要】
1.一种工业级热插拔模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的正面设置有盖板(2)，所述盖板(2)的一端与壳体(1)卡接，所述盖板(2)的内部套接有安装螺栓(3)，所述安装螺栓(3)的一端与壳体(1)螺纹连接，所述壳体(1)的内部设置有电路板(4)，所述电路板(4)的内部栓接有限位块(5)，所述限位块(5)的正面与背面均套接有第一插件(6)，所述第一插件(6)的一端栓接有阻尼器(7)，所述阻尼器(7)的另一端栓接有第二插件(8)，所述阻尼器(7)的表面套设有弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种工业级热插拔模块，其特征在于：所述壳体(1)的正面栓接有第一限位套(10)，所述第一限位套(10)的内部与第二插件(8)套接。
3.根据权利要求1所述的一种工业级...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海生，高艳波，戴宁，
申请(专利权)人：深圳市振兴光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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