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本发明提供了一种封装件及将半导体管芯嵌入在嵌入式器件封装件中的方法，该封装件包括将第一半导体管芯嵌入的电介质填充材料层、连接器夹具和第二半导体管芯。该连接器夹具具有设置在将该第一半导体管芯嵌入的该电介质填充材料层上方的区段。该连接器夹具的该...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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