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本发明公开了一种用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，原料包括：A组分和B组分，所述B组分为固化剂，添加量为A组分质量的1‑3％；所述A组分，按重量百分比计，包括：丙烯酸酯聚合物30‑70％、聚氨酯丙烯酸酯低聚物25‑40％、光引发剂1‑3％...
该专利属于西安航天三沃化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航天三沃化学有限公司授权不得商用。

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