【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光热固化压敏胶领域，尤其涉及ipc c09领域，更具体的，涉及一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶及其制备方法。
技术介绍
1、pcb电路板主要用于电脑元器件和其他电子元件中，现有的pcb电路板正在逐渐往轻量化、低体积、高性能的方向发展，使得印制电路在以后的电子产品的发展中，仍然具有强大的竞争力。目前的pcb电路板切割工艺的自动化不断提高，切割工艺中使用的保护膜需要具备足够的支撑力及拣取率，否则切割较小尺寸的芯片时就易飞料，粘接力较弱的情况下，切割刀高速旋转会导致出现切割偏移以及周边起跷的现象。
2、目前采用的丙烯酸酯胶粘剂是保护膜类胶水，虽然可以起到切割时的保护作用，但是在切割完成后，仍然具有较高的粘接力，去除时难度高。cn110551469a公开了一种具有多种内部结构的丙烯酸酯胶粘剂的制备，所制得的丙烯酸酯胶粘剂的粘接强度高，成本较低，但其在去除时仍具有极高的粘接强度，无法达到使用后快速失粘的效果。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种的用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，原料包括：a组分和b组分，所述b组分为固化剂，添加量为a组分质量的1-3％；所述a组分，按重量百分比计，包括：丙烯酸酯聚合物30-70％、聚氨酯丙烯酸酯低聚物25-40％、光引发剂1-3％、稀释剂1-3.5％、溶剂补充余量。
2、优选的，所述丙烯酸酯聚合物通过自由基聚合制备而成，固含量为35-45wt％。
3、优选的，所述丙烯酸酯
4、优选的，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能度为4-6。
5、优选的，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能度为6。
6、优选的，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-甲基苯基丙烷-1、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷中的至少一种。
7、优选的，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷的组合物，二者的质量比为(1-3)：1。
8、优选的，所述固化剂为异氰酸酯类低聚物。
9、优选的，所述丙烯酸酯聚合物与聚氨酯丙烯酸酯低聚物的质量比为(1-2.2)：1。
10、优选的，所述丙烯酸酯聚合物与聚氨酯丙烯酸酯低聚物的质量比为13：6。
11、优选的，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物与稀释剂的质量比为(8-12)：1。
12、优选的，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物与稀释剂的质量比为10：1。
13、优选的，所述稀释剂为双季戊四醇六丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
14、优选的，所述稀释剂为双季戊四醇六丙烯酸酯。
15、优选的，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯中的至少一种。
16、优选的，所述溶剂为乙酸乙酯。
17、本专利技术第二方面提供了一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶的制备方法，至少包括以下步骤：
18、s1:按配方量称取聚氨酯丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯聚合物加入搅拌釜中；
19、s2:按配方量称取稀释剂加入搅拌釜中，搅拌至聚氨酯丙烯酸酯低聚物与稀释剂完全混合均匀；
20、s3：按配方量称取光引发剂加入搅拌釜中，搅拌至光引发剂完全溶解，出料即得。
21、本申请人通过试验探究发现，通过控制使用特定的原料组成，制得的光热固化uv减粘胶在使用时可以通过前期热固化可以使体系中的功能官能团进行反应，首先形成一个交联网络，可以保证胶粘剂在使用初始时的粘接力，与此同时，胶粘剂体系中还存在未反应的双键，待使用完成后，在光源条件下，剩余双键开始聚合产生收缩力，同时使得交联密度快速增大，这两种作用共同作用从而使得胶粘剂快速失去与被贴物之间的粘接力，整体达到具备良好粘接性的同时可以快速失粘，便于去除的技术效果。
22、在研究过程中，本申请人进一步发现，虽然聚氨酯丙烯酸酯低聚物与丙烯酸酯低聚物具有良好的相容性，但聚氨酯丙烯酸酯的官能度会影响后期失粘的性能以及胶粘剂的软硬程度，聚氨酯丙烯酸低聚物的分子结构也会影响到自由度，从而影响胶粘剂的性能，因此聚氨酯丙烯酸低聚物的官能度不能过高或过低，本申请人发现使用官能度为4-6，尤其是官能度为6的聚氨酯丙烯酸低聚物可以保证胶粘剂体系的相容性好，同时具有较好的失粘效果，若官能度过高，其结构复杂，分子量显著增加后导致混合后出现相容性差的问题。并且在控制聚氨酯丙烯酸低聚物的官能度的同时还需要控制其添加量，添加重量比30％的官能度为6的聚氨酯丙烯酸低聚物的效果最佳，可以避免由于添加过量的低官能度聚氨酯丙烯酸低聚物由于分子量较小，交联密度低，使得过量添加后使用时的剥离强度过低，从而出现溢胶、残胶的现象。
23、有益效果：
24、1.本专利技术提供的一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，涂布在po膜上制备成po保护膜，具有pcb切割过程中粘接力高，防止pcb板偏移的现象，同时耐酸碱性能优异，可提高产品的良率。
25、2.本专利技术提供的一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，具备良好的粘接性、不残胶、不溢胶等性能，可以替代传统的丙烯酸酯热固化胶层，满足市场指标要求。
26、3.本专利技术提供的一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，利用前期热固化使其具有高度的粘接力，保证使用效果，同时在使用完成后利用体系中多余的双键进行光源条件下的聚合，产生收缩力，使其达到快速失粘的效果。
27、4.本专利技术提供的一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，可以有效解决目前采用的丙烯酸酯胶粘剂仅是保护膜类胶水，虽然可以起到切割时的保护作用，但是在切割完成后，仍然具有较高的粘接力，去除时难度高的问题。
28、5.本专利技术提供的一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，采用转涂的方式制备pcb切割po保护膜方式进行涂布生产，后期用于pcb切割，减少了pcb切割的偏移率，提高了pcb的耐酸碱性能，提高了pcb的得率。
29、具体实施内容
30、实施例
31、实施例1：
32、提供了一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，原料包括：a组分和b组分，所述b组分为固化剂，添加量为a组分质量的2％；所述a组分，按重量百分比计，包括：丙烯酸酯聚合物65％、聚氨酯丙烯酸酯低聚物30％、光引发剂2％、稀释剂3％。
33、所述丙烯酸酯聚合物通过自由基聚合制备而成，固含量为40wt％，为西安航天三沃化学有限公司生产，牌号为sau3404基胶。
34、所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物为韩国美源的pu610树脂，官能度为6。
35、所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷的组合物，二者的质量比为2:1。
36、所述固化剂为异氰酸酯类低聚物，为德国拜耳的l-75。
37、所述稀释剂为双季戊四醇六丙本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，原料包括：A组分和B组分，所述B组分为固化剂，添加量为A组分质量的1-3％；所述A组分，按重量百分比计，包括：丙烯酸酯聚合物30-70％、聚氨酯丙烯酸酯低聚物25-40％、光引发剂1-3％、稀释剂1-3.5％、溶剂补充余量。
2.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物通过自由基聚合制备而成，固含量为35-45wt％。
3.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能度为4-6。
4.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-甲基苯基丙烷-1、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮和2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷的组合物，二者的质量比为(1-3)：1。
6.根据权利要求1所述的
7.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物与聚氨酯丙烯酸酯低聚物的质量比为(1-2.2)：1。
8.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物与稀释剂的质量比为(8-12)：1。
9.根据权利要求1所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶，其特征在于，所述稀释剂为双季戊四醇六丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
10.一种根据权利要求1～9任一项所述的用于PCB切割的光热固化UV减粘胶的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，其特征在于，原料包括：a组分和b组分，所述b组分为固化剂，添加量为a组分质量的1-3％；所述a组分，按重量百分比计，包括：丙烯酸酯聚合物30-70％、聚氨酯丙烯酸酯低聚物25-40％、光引发剂1-3％、稀释剂1-3.5％、溶剂补充余量。
2.根据权利要求1所述的用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物通过自由基聚合制备而成，固含量为35-45wt％。
3.根据权利要求1所述的用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，其特征在于，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能度为4-6。
4.根据权利要求1所述的用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，其特征在于，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-甲基苯基丙烷-1、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的用于pcb切割的光热固化uv减粘胶，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁颖，曹盛，朱江花，刘垚，雷晓龙，邰梦茹，崔宝涛，梁孝明，张浩，
申请(专利权)人：西安航天三沃化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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