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本发明公开用于同时双面研磨半导体结构的方法及设备。所述双面研磨设备可包含第一及第二磨轮，每一磨轮具有经塑形为凸多边形(例如，凸五边形)的磨料部件。...
该专利属于环球晶圆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环球晶圆股份有限公司授权不得商用。

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