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本发明涉及引线框架蚀刻液回收技术领域，尤其是一种集成电路引线框架蚀刻液回收再利用工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一：将使用后的蚀刻液抽取至回收装置中的电解槽内，然后将盖板封盖在电解槽上，对电解槽内的蚀刻液通电以进行电解工作；本发明通过中和箱和...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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