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本公开的光半导体元件具备：第一导电型的半导体基板(1)；条纹状的台面构造(6)，由层叠于第一导电型的半导体基板(1)之上的第一导电型的包层(2)、活性层(4)以及第二导电型的第一包层(5)的层叠体构成；以及台面埋入层(7)，由在第一导电型的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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