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本发明公开了一种电热板及其生产方法，包括陶瓷基板和半导体薄膜层，所述陶瓷基板的顶面上开设有用于容纳半导体薄膜层的凹槽，所述陶瓷基板的侧壁上开设有至少两条与凹槽连通的通槽，所述通槽内嵌设有与半导体薄膜层连接的导电层，所述陶瓷基板的顶面与半导体...
该专利属于苏州旭路行新能源材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭路行新能源材料有限公司授权不得商用。

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