【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电热板领域，具体涉及一种电热板及其生产方法。
技术介绍
1、传统的加热装置一般为电热管，其存在均温性差、成本高、维修困难等问题，而对于碳纤维材料制作电热板，存在在通电后不发热或发热后会出现板材被击穿的报废现象，因此需要一种使用寿命长、升温快、加热均匀的电热板。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电热板及其生产方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电热板，包括陶瓷基板和半导体薄膜层，所述陶瓷基板的顶面上开设有用于容纳半导体薄膜层的凹槽，所述陶瓷基板的侧壁上开设有至少两条与凹槽连通的通槽，所述通槽内嵌设有与半导体薄膜层连接的导电层，所述陶瓷基板的顶面与半导体薄膜层之间通过薄膜封装。
4、优选的，所述陶瓷基板的顶面上由内向外依次设置有金属网增强层、疏水织物增强层和防水耐腐蚀涂层。
5、优选的，所述陶瓷基板的底面上由内向外依次设置有隔热层和疏水织物增强层。
6、一种电热板生产方式,包括以下步骤：
7、(1)制备陶瓷基板：
8、a.以s i c l 4、s i c l 3ch3和bbr3的混合溶液为原料，与钠氨溶液反应制备si-b-c-n纳米非晶粉体；
9、b.以s i-b-c-n纳米非晶粉体为原材料，采用放电等离子烧结的方式制备s i-b-c-n非晶态陶瓷；
10、(2)制备石墨烯薄膜：
11、a.将金属基底表面清洗后
12、催化温度；
13、b.然后向反应室内依次通入保护气体、碳源、载气和其他反应
14、气体，石墨烯逐渐析出；
15、c.将石墨烯进行超声波处理后加入溶剂等继续超声处理，然后
16、进行研磨处理，过滤得到石墨烯导电油墨；
17、d.将石墨烯导电油墨浇入带有导电层的模具中，调整温度为120℃，经压实成型后脱模；
18、(3)覆膜封装：通过镊子将石墨烯薄膜转运至陶瓷基板上，然后通过纳米瓷封装将石墨烯薄膜封装于陶瓷基板内
19、优选的，步骤(1)中的a的混合溶液的成分的占比为44％-57％的s i c l 4、32％-44％的bbr3和11％-22％的s i c l 3ch3。
20、优选的，步骤(1)中的b的具体工艺为将s i-b-c-n纳米非晶粉体装入模具中，利用通电电机将烧结电源施加与模具与s i-b-c-n纳米非晶粉体上，同时利用上、下模对模具施加40-60mpa的压力。
21、优选的，所述金属基底可采用铜箔，所述反应室采用石英管，所述保护气体和载气均采用纯度大于99.99％的ar,所述碳源选择ch4和ar的混合气体，其中ch4的含量为1.2％至1.5％，所述反应室内的温度大于800℃。
22、优选的，步骤(2)中c的具体工艺为采用转速为300转的球磨机，球磨时间为3小时。
23、优选的，步骤(3)的具体工艺为利用纳米喷射设备将纳米颗粒喷射到陶瓷基板的表面，然后进行激光烧结对纳米颗粒进行加热，使其融化形成纳米瓷薄膜。
24、本专利技术的有益效果是：本专利技术中的陶瓷基板的质地紧密，具有良好的抗压性和高温抗氧化性，半导体薄膜质地均匀，具有升温快、导热均匀等优点，且整个制作工艺简单。
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1.一种电热板，其特征在于：包括陶瓷基板和半导体薄膜层，所述陶瓷基板的顶面上开设有用于容纳半导体薄膜层的凹槽，所述陶瓷基板的侧壁上开设有至少两条与凹槽连通的通槽，所述通槽内嵌设有与半导体薄膜层连接的导电层，所述陶瓷基板的顶面与半导体薄膜层之间通过薄膜封装。
2.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于：所述陶瓷基板的顶面上由内向外依次设置有金属网增强层、疏水织物增强层和防水耐腐蚀涂层。
3.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于：所述陶瓷基板的底面上由内向外依次设置有隔热层和疏水织物增强层。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电热板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的电热板的生产方法，其特征在于：步骤(1)中的a的混合溶液的成分的占比为44％-57％的SiCl4、32％-44％的BBr3和11％-22％的SiCl 3CH3。
6.根据权利要求4所述的电热板的生产方法，其特征在于：步骤(1)中的b的具体工艺为将Si-B-C-N纳米非晶粉体装入模具中，利用通电电机将烧结电源施加与模具与Si-B-
7.根据权利要求4所述的电热板的生产方法，其特征在于：所述金属基底可采用铜箔，所述反应室采用石英管，所述保护气体和载气均采用纯度大于99％的Ar,所述碳源选择CH4和Ar的混合气体，其中CH4的含量为1.2％至1.5％，所述反应室内的温度大于800℃。
8.根据权利要求4所述的电热板的生产方法，其特征在于：步骤(2)中c的具体工艺为采用转速为300转的球磨机，球磨时间为3小时。
9.根据权利要求4中所述的电热板的生产方法，其特征在于：步骤(3)的具体工艺为利用纳米喷射设备将纳米颗粒喷射到陶瓷基板的表面，然后进行激光烧结对纳米颗粒进行加热，使其融化形成纳米瓷薄膜。
...【技术特征摘要】
1.一种电热板，其特征在于：包括陶瓷基板和半导体薄膜层，所述陶瓷基板的顶面上开设有用于容纳半导体薄膜层的凹槽，所述陶瓷基板的侧壁上开设有至少两条与凹槽连通的通槽，所述通槽内嵌设有与半导体薄膜层连接的导电层，所述陶瓷基板的顶面与半导体薄膜层之间通过薄膜封装。
2.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于：所述陶瓷基板的顶面上由内向外依次设置有金属网增强层、疏水织物增强层和防水耐腐蚀涂层。
3.根据权利要求1所述的电热板，其特征在于：所述陶瓷基板的底面上由内向外依次设置有隔热层和疏水织物增强层。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电热板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的电热板的生产方法，其特征在于：步骤(1)中的a的混合溶液的成分的占比为44％-57％的sicl4、32％-44％的bbr3和11％-22％的sicl 3ch3。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹明澈，黄阔，
申请(专利权)人：苏州旭路行新能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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