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本技术涉及LQFP封装技术领域，尤其为一种用于LQFP封装技术的成型模具，包括壳体、模具壳和模具本体，所述模具壳位于模具本体的顶部，所述壳体的数量为两个，所述壳体位于模具壳和模具本体的两侧。本技术具备方便拆分以及组装，有利于更好的封装LQF...
该专利属于深圳市胜和精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市胜和精密模具有限公司授权不得商用。

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