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芯片级封装LED的ESD保护制造技术
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文档序号:40201410
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本发明涉及一种用于耦合到LED驱动器的照明装置。该照明装置包括:串联连接的多个LED,其被布置成形成具有第一端和第二端的LED串;热耦合到LED串的散热器,其中散热器是导电的;耦合在LED串的第一端和散热器之间的电容器;以及在LED串的第二...
该专利属于昕诺飞控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昕诺飞控股有限公司授权不得商用。
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