芯片级封装LED的ESD保护制造技术

本发明专利技术涉及一种用于耦合到LED驱动器的照明装置。该照明装置包括：串联连接的多个LED，其被布置成形成具有第一端和第二端的LED串；热耦合到LED串的散热器，其中散热器是导电的；耦合在LED串的第一端和散热器之间的电容器；以及在LED串的第二端和散热器之间的电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种照明装置。本专利技术还涉及一种照明系统。

技术介绍

1、人类是非常好的电荷发生体，因为他们是绝缘体并且触摸很多表面，这产生了静电能量。人类通过行走产生静电，其慢慢放电到地。当带静电的人触摸电气组件时，静电(即静电荷)将放电到电气组件中，具有损坏或毁坏电气组件的巨大风险。这种现象公知为静电放电(esd)。

2、在文献中，人体具有一个电阻为1500ω并且电容为150pf的电等效电路。esd事件可以产生具有高电压和高电流的大量能量。当esd损坏led板上的led时，那么估计led板的寿命变得非常困难。esd削弱led板并影响可靠性。

3、大多数芯片级封装(csp)led板不具有esd保护。

4、csp led的附加风险是，由于缺乏任何esd保护，或者即使有esd保护，它们也易受浪涌的影响。例如，当电网中的大负载开启或关闭时，就出现这种浪涌。浪涌表示电压和电流在极短的持续时间内以10kv和1ka范围内的高振幅出现。浪涌可以持续例如2.5μs到20μs，并且在这个短的持续时间内包含大量能量。然后，浪涌也出现在为l本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于耦合到LED驱动器(1)的照明装置(2)，所述照明装置(2)包括：

2.根据权利要求1所述的照明装置(2)，其中，所述照明装置(2)包括印刷电路板PCB，并且其中所述LED串(3)和所述电容器(Cbyp)安装在所述PCB上。

3.根据权利要求2所述的照明装置(2)，其中，所述LED串(3)和所述电容器(Cbyp)安装在所述PCB的一侧上，并且所述第一导电元件(6)安装在所述PCB的另一侧上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的照明装置(2)，其中，在所述LED串(3)的第一端(4)和所述第一导电元件(6)之间的电连接包括从所述LED串(3)...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于耦合到led驱动器(1)的照明装置(2)，所述照明装置(2)包括：

2.根据权利要求1所述的照明装置(2)，其中，所述照明装置(2)包括印刷电路板pcb，并且其中所述led串(3)和所述电容器(cbyp)安装在所述pcb上。

3.根据权利要求2所述的照明装置(2)，其中，所述led串(3)和所述电容器(cbyp)安装在所述pcb的一侧上，并且所述第一导电元件(6)安装在所述pcb的另一侧上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的照明装置(2)，其中，在所述led串(3)的第一端(4)和所述第一导电元件(6)之间的电连接包括从所述led串(3)的第一端(4)到所述第一导电元件(6)的过孔。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的照明装置(2)，其中，所述电容器(cbyp)使用过孔电耦合到所述第一导电元件(6)。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的照明装置(2)，其中，所述pcb是陶瓷pcb。

7.根据前述权利要求中任一项所述的照明装置(2)，其中，所述第一导电元件(6)与所述第二导电元件(7)电断开。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·滕洪贝格，D·V·马利纳，E·J·德默尔，
申请(专利权)人：昕诺飞控股有限公司，
类型：发明
国别省市：