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能够面朝下安装的芯片尺寸封装型的半导体装置(1)具备：半导体衬底(32)；形成在半导体衬底(32)上的半导体层(40)；形成于半导体层(40)的纵向场效应晶体管(10)；球形的凸点电极，形成在半导体层(40)的表面侧，高度为100μm以上；...
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