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目的在于提供在切断而去除了将相邻的模塑成型部连接的流道部时，能够对在模塑成型部的切断部位产生裂缝进行抑制的技术。半导体制造装置具有：多个模腔(23a、23b)，它们被填充模塑树脂而各自对多个模塑成型部进行成型；以及至少1个流道(24a)，其...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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