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本公开涉及光敏模块的封装结构和方法。一种半导体管芯包括在基板中制造的半导体装置。所述基板具有正面、背面和从背面延伸至正面的倾斜侧壁。接触焊盘连接到半导体装置。所述接触焊盘嵌入在所述正面中设置的中间电介质层(IDL)中。所述接触焊盘包括具有沿...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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