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本发明公开了一种湿法蚀刻工艺用的移载机构，用于装载并移动晶圆，移载机构包括能够沿着水平方向和竖直方向移动并且能够绕着竖直方向转动的装载座、用于驱动装载座运动的第一驱动组件、分别绕其自身轴心线方向可转动的设于装载座内的同心轴和偏心轴、用于驱动...
该专利属于昆山基侑电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山基侑电子科技有限公司授权不得商用。

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