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本公开提供一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。所述嵌有光子集成电路的基板可包括：嵌入式绝缘层，其中设置有光子集成电路；以及至少一个第一绝缘层，堆叠在所述嵌入式绝缘层的一个表面上。所述至少一个第一绝缘层可具有在所述至少一个第一绝缘...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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