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本发明的实施例包括具有低杨氏模量粘合基质材料的光纤带。光纤带包括以线性阵列彼此相邻布置的多个光纤。光纤带还包括施加到至少两个相邻光纤的外表面的至少一部分的多个粘合基质材料部分。粘合基质材料部分具有低杨氏模量。而且，多个粘合基质材料部分以使得...
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